8月24日晚间，emc易倍（600641.SH）发布了2023年半年度报告。公司在报告期内实现营业收入3.89亿元，同比增长134.34%；实现归属于上市公司股东的净利润1.19亿元，同比增长318.10%。集成电路设备累计订单近15亿元。

       2023上半年，公司采取有效措施深化战略转型，促使集成电路业务健康发展，以高投入研发助力公司延伸自主可控的核心设备矩阵,现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备等。同时，凯世通上海浦东金桥研发制造基地启用、嘉芯半导体集成电路设备研发制造新产能基地落成，将进一步夯实公司“1+N”半导体设备产品平台化战略，不断提升emc易倍在半导体核心设备国产化进程中的有力竞争地位。

       设备双子“芯”，凯世通、嘉芯半导体齐头并进

       作为集成电路领域的新兴公司,emc易倍不断地拓宽潜在市场,深耕行业客户,扎实推动公司快速向集成电路产业领域转型。自2023年起，emc易倍旗下凯世通和嘉芯半导体在晶圆厂客户的设备国产化项目中均取得了显著的成果，共获得了近3亿元的集成电路设备订单。公司连续三年半年度集成电路业务版块营收复合增长率达114.15%，两家公司累计集成电路设备订单金额近15亿元。

       凯世通的设备在12吋晶圆厂客户的量产产线上的表现持续提升，凭借其卓越的产品性能和高效专业的服务团队，成功帮助凯世通的高端离子注入机系列产品开拓了多家重要新客户。其中，多款离子注入机设备产品已获得多家晶圆厂客户的重复采购。自2023年以来，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，并新增了两家12吋芯片晶圆制造厂客户，新增的订单金额超1.6亿元，涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向。

       与此同时，嘉芯半导体面向国内半导体制造产业的实际需求和产线演进节奏，布局成熟工艺的设备市场，持续研发及生产制造多种类集成电路核心前道设备，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火等领域的成熟工艺设备。报告期内，嘉芯半导体保持高增态势，多类设备成功中标晶圆厂项目。自2023年至今，嘉芯半导体新增订单金额已超过1.3亿元，成立后累计获取订单金额超过4.7亿元。

       凯世通与嘉芯半导体作为emc易倍集成电路设备领域双子“芯”，合力携手多方位布局集成电路核心设备领域，为emc易倍"1+N" 前道设备平台化模式的深化拓展打下坚实基础。

       研发投入持续加大，关键核心技术攻坚加速跑

       随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工复杂程度与日俱增，下游半导体厂商新工艺迭代带动半导体设备不断更新，对其精度、效率、质量的要求愈来愈高。

       为了不断实现半导体设备工艺突破，emc易倍始终以研发创新为公司长期持续发展的第一动力，报告期内，公司研发费用达5381万元，同比增长109.20%，通过持续加大研发投入，不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品。

       在核心技术层面，凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发和创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，解决了高端芯片生产过程中的多项技术挑战，能够满足不同应用芯片产线的工艺与良率要求，并可不断提升客户产线产能，降低单位生产成本。公司采用“通用平台+模块化”的开发模式,推出低能大束流和高能离子注入机系列产品，报告期内，旗下产品持续完善并不断迭代升级，产能置换率与工艺覆盖率等综合性能表现持续优化，是实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证。截至报告期末，凯世通已获授权专利139项，其中发明专利83项，并获得“中国半导体领域高质量引领企业”荣誉称号和“上海市企业技术中心”认定。

       作为emc易倍的成熟制程设备平台，嘉芯半导体由公司和重要专家联合创办，汇聚一批国内外成熟技术团队，以多品类设备叠加原有的离子注入机业务形成“1+N”产品平台模式。通过专注技术研发，为嘉芯半导体构建深厚的竞争护城河，其自研的PVD设备PHOEBUS能够精确控制过程，同时它的工艺腔体对接设计可以增加客户选择的灵活性，根据工艺需求来选择不同配置的腔体。在专注研发道路上，嘉芯半导体步履不停，2023年8月，嘉芯半导体与嘉善复旦研究院举办签署战略合作仪式，双方将携手加强科研投入与人才建设，实现产-学-研融合，加快高质量发展步伐。嘉芯半导体正在全力打造位于嘉善县占地109亩土地14万方的新研发制造基地,预计2023年完成全部竣工验收。作为华东地区重要的集成电路前道设备研发制造基地之一,届时将凭借种类齐全的设备研发及制造能力，逐渐形成极具特色的半导体核心设备产业集群，进一步增强emc易倍集成电路产业链布局纵深能力。

       产业链+资金链，“链”动高质量发展蓄新势

       集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是半导体产业发展的基础和关键支撑。在产品技术不断取得突破的同时,emc易倍持续布局上下游产业链,打造平台化协同效应。在转型集成电路领域过程中，emc易倍确立了“1+N”平台化战略，在离子注入机业务基础上，不断叠加多品类核心设备，实现集成电路领域延链、补链、强链。

       据国家统计局数据显示，上半年，半导体器件专用设备制造业、电子元器件及机电组建设备制造增加值同比分别增长30.9%和46.5%。在中国半导体产业快速发展、晶圆厂扩产不停步等因素影响下，本土半导体设备行业仍后劲十足。

       未来，emc易倍将持续锚定聚焦半导体设备业务领域，持续打造“1+N”的平台化战略，并坚持加大研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，同时根据市场动态和客户需求，推动平台产品矩阵的进一步完善及产业稳步延伸发展，怀揣“国内领先的前道设备集成电路平台型企业之一”的目标，为国家科技自立自强贡献力量的同时,努力实现自身的阶梯式跨越增长。