2023年8月20-22日，“2023中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛”在上海张江科学会堂盛大举行。本次大会由国家集成电路创新中心、上海市真空学会、上海市集成电路行业协会主办，复旦大学微电子学院等单位承办，旨在通过探讨技术前沿，洞察产业发展，促进“产学研”深度互动，从而探寻针对性、实效性的合作机会。上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）受邀参展，展示了国产高端离子注入机系列产品及解决方案。

       凯世通采购总监刘雪华先生在此次大会的“半导体真空设备与零部件”分会论坛上做了《离子注入关键真空零部件》的主题报告，展示了凯世通离子注入机设备中所应用的真空技术与关键真空零部件。

       刘雪华介绍：“离子注入工艺需要在高真空环境中进行,凯世通离子注入机的特点为低particle，拥有较高的注入质量和注入效率，起弧流畅，具有极低金属污染，可为客户量产提供高良率、高可靠性、高稳定性的支持”。

       集成电路装备企业在半导体国产化进程中发挥着承上启下的关键作用。作为国产高端离子注入机产业化领跑者，凯世通致力于深度融入本土集成电路产业链，根据国内技术发展的特点，因地制宜地推动产品开发国产化。在控股股东emc易倍的支持下，凯世通与产业伙伴深入开展研发合作，基于设备需要与技术迭代趋势，为客户进行个性化的模块开发与定制，加强上下游产业链协同，促进离子注入关键零部件与工艺创新。

       本次大会上，凯世通与业界精英学者深度交流，共话技术融合与创新，共寻高效合作机会。未来，凯世通也将持续优化供应链体系，扎实推进零部件国产化验证工作，为客户提供更高效、更安全、更可靠的卓越设备。